微波組件包括微波器件，又叫射頻器件，比如濾波器、混頻器等等；也包括由微波電路、分立的微波器件共同組成的多功能組件，比如TR組件、上下變頻組件等等；還包括一些子系統，比如接收機。

微波組件在軍用領域主要用于雷達、通信、電子對抗等國防信息化裝備上，而且微波組件也就是射頻部分的價值占比越來越高，屬于軍工中的成長性子領域；另外，在民用領域，主要應用在無線通信、汽車毫米波雷達等方面，屬于我國中上游基礎器件與技術中自主可控需求強烈的一個子領域，軍民融合存在非常大的空間，所以微波組件里面會蘊含著比較多的投資機會。

首先簡單匯報一下微波組件的基本概念和發展趨勢。微波組件用于實現微波信號的頻率、功率、相位等各種變換，其中，微波信號和射頻的概念基本等同，就是頻率比較高的模擬信號，一般在數十兆赫茲到上百吉赫茲一直到太赫茲；微波組件一般由微波電路、以及一些分立的微波器件組成，技術發展方向是小型化、低成本，實現的技術途徑包括HMIC和MMIC，MMIC就是把微波組件設計在一個半導體芯片上，集成度比HMIC要高2~3個數量級，一般一顆MMIC就實現一個功能，未來是多功能集成化，最終把系統級的功能都是實現到一個芯片上，就成了大家所熟知的射頻SoC；HMIC也可以看作是對MMIC的二次集成，HMIC主要包括厚、薄膜集成電路以及系統級封裝SIP等，厚膜集成電路現在還是比較常見的微波組件工藝，具有成本低、周期短、設計靈活的優點，基于LTCC的3D封裝工藝能夠進一步實現微波組件的小型化，在軍用領域應用逐漸增加。在軍用領域，一些用量特別大的芯片可以做成單片的形式，比如相控陣雷達TR組件中的末級功放，用量非常大，做成單片還劃得來；像很多小批量定制化的產品就不適合做成單片的，還是以混合集成電路為主。

接下來，匯報一下微波組件的軍用市場以及民用市場。

軍用市場方面，微波組件在雷達、通信、電子對抗領域的價值占比達到了60%以上，我們估算了雷達、電子對抗領域的微波組件市場空間，在雷達領域，主要估算了我國最主要的雷達研究所的雷達產值，包括中電科14所、38所、航天科工的23、25、35所，航天科技的704所、802所，中航工業的607所等等，我們估計2018這個市場空間在330億，微波組件部分的市場空間將達到200億；電子對抗主要考慮了中電科的29所、航天科工8511所和中船重工的723所，整體電子對抗裝備市場空間在80億左右，其中微波組件的價值達到50億。這里面我們暫時沒有考慮通信行業，因為這個行業的市場過于分散，后面我們再繼續深入研究和補充，僅雷達、電子對抗領域微波組件的市場空間就達到了250億。

民用市場方面，主要包括無線通信和汽車毫米波雷達。在無線通信領域，包括移動終端和基站兩部分市場。基站中的RRU里面主要是中頻模塊、收發信機模塊、功放和濾波模塊等微波組件，微波組件在基站中占比越來越高，在2G 網絡基站中，射頻器件價值占整個基站價值的比重約為4%，隨著基站朝著小型化方向發展，3G和4G技術中射頻器件逐步提升至6%～8%，部分基站這一比重可達9%~10%。5G時代射頻器件的價值占比將會進一步提高。在移動終端通信系統中，射頻前端是核心組件之一。移動終端中的射頻器件主要包括功率放大器、雙工器、射頻開關、濾波器、低噪放大器等。射頻前端的價值量從2G到4G不斷提升，4G時代平均成本約10美元，預計5G將超過50美元。汽車毫米波雷達市場預計在2020年可以達到50億美元，其中射頻前端部分占比達到40%~50%。

軍用微波組件和民用微波組件從原理上是相通的，但涉及到具體應用，對微波組件的需求各不相同，因此造成了軍民分立的局面。例如，軍品一般要求發射功率高以更遠的探測目標，這是其設計的出發點，而民用更多的講究效率；另外頻率上也有所不同，軍用為了抗干擾，工作帶寬越來越高，而民用一般還是窄帶。另外，民用主要強調的是成本，而軍品對成本并不敏感。

隨著未來技術的發展，軍民用相似性越來越多，頻率、功率、低成本等要求趨同。以美國著名公司Qorvo為例，其不僅做基站的PA，也為軍用雷達提供功放MMIC等，應用在艦載、機載和陸基雷達系統以及通信和電子戰系統中。我國未來也必將呈現軍民融合發展的局面，軍轉民存在較大機會。